Embedded systemen worden gekenmerkt door de behoefte aan kleine componenten, ongeëvenaarde betrouwbaarheid en het vermogen om zware omstandigheden te weerstaan. Corner bond-technologie verhoogt de betrouwbaarheid van embedded producten onder hoge thermische of trillingsbelasting, hoge zwaartekrachtversnelling en toepassingen met zware vermoeidheidscycli.
Hoe corner bond werkt
De hoekverbinding van Transcend is een economische verbindingsoplossing voor het aanbrengen van vloeistofinkapselmiddel of acrylkleefstof rond de omtrek van een belangrijk onderdeel, waarbij slechts één opening overblijft. Dit om ruimte te maken voor toekomstige thermische uitzetting. De corner bond wordt vervolgens uitgehard met UV-licht om een structurele binding te vormen tussen het onderdeel en de printplaat.
Hoofd functies
Corner bond wordt vaak gebruikt voor op ball grid array (BGA) gebaseerde opslag voor toepassingen zoals draagbare apparaten, die val- of tuimeltests moeten doorstaan.
Wanneer een BGA-apparaat wordt blootgesteld aan herhaalde verwarmings- en afkoelcycli, zal een BGA-chip uitzetten of krimpen met een andere snelheid dan die van het onderliggende substraat, vanwege het verschil in de thermische uitzettingscoëfficiënt van elk materiaal. Dit differentieel zorgt voor mechanische spanning op de soldeerverbindingen van het apparaat.
Corner bond wordt gebruikt als een spanningsverlichtend middel, waardoor de uitzettings- en samentrekkingseffecten gelijkmatig worden verdeeld. Door spanningen over de chip- en PCB-interface te verspreiden met een mechanische verbinding, wordt er minder spanning geconcentreerd op de soldeerverbindingen, wat de betrouwbaarheid van het apparaat verhoogt.
Transcend kwaliteit
Transcend past Corner Bond-technologie toe op SSD's met behulp van eigen doseerapparatuur, waarbij val- en betrouwbaarheidstests worden uitgevoerd tijdens de ontwerp- en validatiefase om optimale kwaliteit en levensduur te garanderen. Maatwerk is mogelijk op verzoek van de klant.